测试工厂关闭:SiP更复杂,生意更好

据丰店夏令时和月亮的主管称,SiP商业模式将会更加复杂,但在未来10到20年内会有好的业务。

展望今年的密封测试行业,该主管估计,今年全球五大专业密封测试铸造(OSAT)工厂的平均增长率可能高于全球半导体行业。从应用方面来看,华为和中兴在中国内地将继续成为经济型智能手机的主要运营动力。

关于引线键合封装的布局,他表示,日本月光铜丝键合封装与汽车电子大工厂英飞凌的合作是一个重大里程碑。铜线键合封装比金线键合便宜。铜线键合封装将来可以逐渐取代金线键合,但是金线键合封装仍然有一定的地位。

展望系统级封装(SiP)布局,主管说SiP是一个二级系统,SiP架构在未来甚至会有所不同。整体建筑将从“平面停车场”转变为“立体停车场”。

从商业模式演进的角度来看,SiP需要从集成电路封装升级,商业模式更加复杂。它将进一步集成光学、无线、微机电系统、电源管理芯片、专用集成电路设计、存储器和传感器功能。

他指出,SiP至少需要整合5到6种半导体技术的系统级设计知识、晶片封装测试、具备弹性的生产制造模式,以及可内埋整合电买27是哪种彩票子元件的基板生产能力和经验,日月光具有SiP生产制造优势。他指出,SiP需要整合至少5至6种半导体技术的系统级设计知识、晶圆封装测试、灵活的生产和制造模式,以及可嵌入和整合彩票子组件的衬底生产能力和经验。月光具有SiP生产和制造优势。

日月董事(Sun Moon Director)表示,SiP小型化设计是必然趋势,节省功耗和增加电池容量是SiP设计和制造的驱动力。SiP将面临更多挑战,包括更复杂的原材料来源、芯片封装技术、测试流程、投资风险等。然而,展望未来10到20年,系统级包装将有良好的业务。

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